2月21日，南京江北新区产业技术研创园主任蒋华荣、副主任王翔，南京江北新区研创园投促部部长王静等领导莅临冠群信息参观调研，冠群信息董事长兼总裁秦俊峰、集成电路首席专家梁四洋、冠群（南京）副总经理孙政桥等对研创园领导的到来表示热烈的欢迎，双方围绕2023“芯机遇、共发展”开展了专场交流。
冠群信息董事长兼总裁秦俊峰对公司未来发展路线、主要目标、项目方向及科研成果进行了介绍，双方围绕如何为冠群（南京）封测线未来上下游配套企业做更精细化的配套服务，进行了深层次的探讨和交流。
冠群（南京）副总经理孙政桥，对封测线建设及投产计划落实情况进行了详细的汇报。孙总表示：“冠群（南京）毫米波芯片封测线一旦建成，将成为我国第一条基于qfn锗硅工艺的毫米波芯片封测线，封装工艺将处于国际先进水平”。
南京江北新区产业技术研创园蒋华荣主任对冠群信息在南京江北新区取得的成绩给予了肯定，并希望能与冠群信息继续携手并进，共同发展，也希望冠群（南京）封测线尽早投产，服务于国内乃至国际市场，早日为国家特种行业解决“卡脖子”工程。